真空マグネトロンスパッタリングコーティング装置

 

真空マグネトロンスパッタリングコーティング装置

 

TOB-1100X-SPC-16Mマグネトロンスパッタリングコーターは、真空環境でターゲット材料に粒子を衝突させることで発生するスパッタリング効果を利用し、ターゲット材料の原子または分子を固体表面から飛び出させ、基板上に薄膜を堆積させるプロセスです。これは、薄膜技術の物理蒸着（PVD）製造に属します。TOB-1100X-SPC-16Mマグネトロンスパッタコーターは、実験室での走査型電子顕微鏡サンプルの製造に使用でき、装置のサイズがコンパクトなため、実験室のスペースを節約できます。操作は簡単で、初心者でも使用できます。

特徴

• 真空計とスパッタリング電流計を装備しており、動作状態をリアルタイムで監視できます。
• スパッタリング電流コントローラとマイクロ真空ガスバルブを調整することにより、真空チャンバー圧力、イオン化電流を制御し、最適なコーティング効果を得るために必要なイオン化ガスを選択します。
• ベルハウジングの端にあるゴム製のシーリングリングは、長期使用でもガラス製ベルハウジングが欠けないように特別に設計されています。
• セラミックシール高電圧電極継手は、通常使用されるゴムシールよりも耐久性に優れています。
• 電界中のガスのイオン化特性に応じて、大容量のスパッタリング真空チャンバーとスパッタリングターゲットの対応する領域を使用して、スパッタリング層をより均一かつ純粋にします。
• スパッタ ヘッドはペルチェ冷却技術を利用して、高性能の微粒子コーティングを実現します。
• 水冷式スパッタヘッド、水冷式キャリアテーブルもご用意しております。

商品名	真空マグネトロンスパッタリングコーティング装置
製品モデル	TOB-1100X-SPC-16M
設置条件	この装置は、高度1000m以下、温度25度±15度、湿度55%Rh±10%Rhの環境で使用する必要があります。 1. 水: 装置にはオプションの自己循環冷却水装置（純水または脱イオン水を充填）を装備する必要があります。 2. 電気: AC220V 50Hz、良好な接地が必要 3. ガス：装置室にアルゴン（純度99.99％以上）を充填します。アルゴンガスボンベ（減圧弁付き）はお客様ご自身でご用意ください。 4.作業台：サイズ600mm×600mm×700mm、耐荷重50kg以上。 5. 換気装置：不要
主要パラメータ	1. ターゲット: Ø50mm
	2. 真空チャンバー：Ø160mm×120mm
	3. 真空度: 4×10-2mbar以下
	4、最大電流: 50mA (オプションで100mA)
	5. 制限時間を設定できます: 9999秒
	6. マイクロ真空バルブ: Ø3mmホースを接続
	7. 制限電圧: 1600V DC
	8. 機械式ポンプ: 2L/s
	9. 対象物質： サイズ要件：φ50mm×(0.1-0.5)mm(厚さ) Au、Ag、Cuなどの金属のスパッタリングに適しています（当社で入手可能）
	10. サイズ：360mm×300mm×380mm 総重量: 50Kg、正味重量: 15Kg

 

 

 

 

 

 

 

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